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| 當(dāng)加熱至約1100℃以上時(shí) |
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| 關(guān)鍵字：當(dāng)加熱至約1100℃以上時(shí)，www.tjbxgygang. dbzz當(dāng)加熱至約1100℃以上時(shí)，www.tjbxgygang.com奧氏體晶粒開始急劇長大，尤其在約1300℃以上晶粒更是十分粗大，焊后該區(qū)的平均晶粒度達(dá)3級(jí)以上(手工電弧焊和氣焊)L1。檢驗(yàn)結(jié)果表明，該天津不銹鋼板區(qū)域組織為貝氏體+鐵素體，晶粒粗大，最大晶粒度達(dá)34級(jí)，且大小不均；顯微硬度平均值為222HV，比焊縫處硬度值低，比基體硬度值高一些。由于焊接時(shí)加熱速度很快，且在高溫下停留的時(shí)間又較短，因此即使被加熱至1100℃左右，奧氏體晶粒還未十分長大。該區(qū)域焊后經(jīng)空冷能得到均勻、細(xì)小的貝氏體+鐵素體，晶粒度約為78級(jí)；顯微硬度平均值為287HV，比焊縫處硬度值低，天津不銹鋼板比粗晶區(qū)的要高；天津不銹鋼管但細(xì)晶區(qū)與焊縫處硬度值相近。其原因是，該區(qū)域的組織為細(xì)小的貝氏體+鐵素體；元素成分與粗晶區(qū)和基體成分同，比焊縫處的質(zhì)量分?jǐn)?shù)稍低；晶粒度為78級(jí)，但比焊縫晶粒稍大。以上共同因素的作用則使該區(qū)硬度值比焊縫處低，但比粗晶區(qū)的要高。www.tjbxgygang.com |
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