關(guān)鍵字：優(yōu)特爾無(wú)鉛中溫錫膏,深圳無(wú)鉛中溫錫膏,SMT貼片錫膏,環(huán)保免洗錫膏
dbzz產(chǎn)品介紹優(yōu)特爾無(wú)鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，由高新錫膏攪拌機(jī)生產(chǎn)而成；這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，質(zhì)量依照歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。產(chǎn)品屬性優(yōu)特爾無(wú)鉛錫膏具有以下優(yōu)點(diǎn)：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性。回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。印刷在PCB后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度，在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。回流窗口寬，工藝過程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低，直通率高。印刷穩(wěn)定、流暢，無(wú)露銅、少錫。。工作時(shí)間長(zhǎng)，適用于惡劣環(huán)境。其他說明Sn64/Bi35/Ag1無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)179℃;作業(yè)實(shí)際溫度需求210-220℃(Time 30-80Sec);回流工藝與傳統(tǒng)Sn63/Pb37焊接基本相同。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對(duì)元器件及PCB的損害，同時(shí)避免了某些低溫?zé)o鉛合金因固相線溫度過低而導(dǎo)致可靠性下降的問題。，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低使用時(shí)粘度穩(wěn)定，印刷形狀不會(huì)隨著使用時(shí)間的長(zhǎng)短而發(fā)生變化，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無(wú)需清洗,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。交易說明聯(lián)系人：肖立志客服熱線：18938680221固定電話：0755－32905457傳真號(hào)碼：0755－32905469Email：utel520@163.comQQ：1873797498 |
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