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磁控蒸發兩用鍍膜設備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子（靶材）離化沉積在基材上（物理氣相沉積PVD）和真空中利用電阻加熱法將金屬絲熔融或金屬分子汽化，對基材、手機殼等塑料表面進行金屬化、利用特定薄膜涂層實現產品不導電和電磁的作用，以滿足現行手機的高端電子產品制造行業標準；
設備集中了等離子體處理，高端陰極磁控濺射，、電阻蒸發鍍膜裝置，大裝載量轉架和自動化控制技術，工作可靠、重復性一致性良好、沉積速率高快，附著力好，膜層品質細膩等，鍍制的薄膜致密硬度高，磨擦系數低，可保持原有工件表面光潔，具有韌性好，不易破裂脫落。設備實現鍍膜工藝全自動化控制。在基材表面利用真空鍍膜方法進行涂層，具有生產成本低、產品合格率高、綠色環保等特點，主要適用于電腦、手機、高端工業（家用）電子電器、航空等領域，，可鍍制復合金屬膜、合金膜、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁膜及特殊膜層等。

型號   真空室尺寸	JLZ-1000	JTZ-1200	JTZ-1400	JTZ1400
	￠1000×1000MM	￠1200×1400MM	￠1400×1600MM	￠1400×1900MM
制膜種類	金屬膜、半透明膜、不導電膜、電磁膜、介質膜等
電源類型	電阻蒸發電源、直流磁控電源、射頻電源
濺射及電極結構	圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發電極
真空室結構	立式雙開門、立式單開門、后置抽氣系統/臥式單開門、側置抽氣系統
極限真空	4.0×10-4PA
真空系統組成	擴散泵+羅茨泵+機械泵+維持泵
抽氣時間	從大氣抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分鐘
工件運動方式	公自轉/變頻調速
控制方式	手動/自動一體化式，觸摸屏+PLC
備注	以上設備可按客戶實際及特殊工藝要求設計訂做