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通過熔融冶煉和電解精火煉生產出陰極銅，也即電解銅，一般適于高品位的硫化銅礦。火法冶煉一般是先將含銅百分之幾或千分之幾的原礦石，通過選礦提高到20－30％，作為銅精礦，在密閉鼓風爐、反射爐、電爐或閃速爐進行造锍熔煉，產出的熔锍(冰銅)接著送入轉爐進行吹煉成粗銅，再在另一種反射爐內經過氧化精煉脫雜，或鑄成陽極板進行電解，獲得品位高達99.9％的電解銅。該流程簡短、適應性強，銅的回收率可達95％，但因礦石中的硫在造锍和吹煉兩階段作為二氧化硫廢氣排出，不易回收，易造成污染。對于模具銅，其蓄熱系數小、凝固速度快、且易氧化吸氣，要在模具銅表面形成具有一定厚度的滲層比較困難。在保證以上各工藝條件下在模具銅澆注試塊表面形成了具有一定厚度的滲層，通過金相及SEM電鏡觀察，發現滲層與基體熔合，界面結合較好，其表面硬度可達到HRC50以上，耐磨性能良好。但是，具有較低的抗損傷能力、低的室溫延性和斷裂韌性等缺陷，阻礙了它的實際應用，www.cnmojutong.com因此研究它的室溫斷裂機理是有重要的意思，通過對各種試件機械性能的測定；拉伸試件的原位觀察和相應斷口形貌的觀察；對光滑拉伸試件的系列卸載實驗，并且通過各種試樣的FEM模擬計算以及TEM照片的分析研究了全層TiAl基合金的室溫斷裂機理。后模有原身柯或鑲柯二種，后模同前模一樣是鋼料，材料較硬，應盡量用刀把加工，常用刀路是曲面挖槽外形，平行銑光刀，選刀的原則是大刀開粗→小刀開粗→大刀光刀→小刀光刀。通過本發明的銅制程焊墊結構及其制造方法，可防止焊墊之間短路的情況，提高集成電路產品的可靠度，還可提高集成電路的焊墊密度，以有效增加集成電路產品的輸出／輸入接口的數量，增強集成電路產品的功能。電極銅在高溫下產生裂紋擴展坡口制作好后，用著色法檢驗是否有裂紋存在。將樣板扣在電極銅上打上樣沖再鉆孔.電極銅之間的間隙在380伏時是二厘米.模具銅如果還需再小可在電極銅上套熱縮絕緣管。一種銅制程焊墊結構及其制造方法，電極銅制程焊墊結構包含第一保護層，第二保護層，以及多個焊墊。第一保護層與第二保護層，是覆蓋于半導體基材的最上層銅金屬內聯線之上，且具有多個開口，使露出最上層銅金屬內聯線表面。而焊墊形成于第一保護層的開口上方，并與最上層銅金屬內聯線表面相互連接，電極銅且相鄰的焊墊彼此之間由第二保護層所隔離。www.cnmojutong.com