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聯(lián) 系 人：鄭力鳴 （先生）
手機(jī)號(hào)碼：13516581359千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對(duì)於無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新製品
維持 了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝後可直接檢查電路等。產(chǎn)品屬性容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問(wèn)題。對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。S70G比起GRN360系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。S70G和GRN360系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量安定性泦?wèn)題。S70G在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫性。S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查其他說(shuō)明是否提供加工定制： 否 型號(hào)： M705 -GRN360K2-V M705-S101-S4WJ 等多種型號(hào) 粘度： 200（Pa?S） 顆粒度： 20-38（um） 品牌： SMIC/千住 規(guī)格： 500G 合金組份： SN96.5 AG3.0 CU0.5 活性： 高RA 類型： 無(wú)鉛 清洗角度： 免洗型 熔點(diǎn)： 183-217交易說(shuō)明品質(zhì)保障 0風(fēng)險(xiǎn) 20天全額退款 |
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