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4J06在20400℃溫度范圍內，具有與軟玻璃相近的膨脹系數，用于與相應的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻，經氧化處理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，與基體結合牢固，且與軟玻璃浸潤性好。因此，能獲得高強度的封接面。是電真空工業中的重要封接結構材料。

4J28鐵鉻玻封合金4J28可生產產品形態：圓形，扁平狀，光亮面，車光面，黑皮熱軋面。產品主要用于在電器元件上與軟玻璃封接。熱處理工藝：加熱到1100±20°C，保溫15min，空冷至室溫。平均線脹系數ā／(10—6／K) 20530°C=10.811.4。 

4J29合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20450℃具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數，居里點較高，并有良好的低溫組織穩定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸潤。且不與汞作用，適合在含汞放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結構材料

4J32合金又稱超因瓦(Super-Invar)合金。在－6080℃溫度范圍內，其膨脹系數比4J36合金低，但低溫組織穩定性較4J36合金差。該合金主要用于制造要求在環境溫度變化范圍內尺寸高度精密儀表零件。

4J33、4J34是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。

4J33鐵鎳鈷瓷封合金，在-60°C--600°C的范圍內具有與陶瓷相近的膨脹系數，是電真空工業中重要的封接材料。

4J36合金又稱因瓦(INVAR)合金，合金的居里點約為230℃，低于這一溫度時合金是鐵磁性的，具有很低的膨脹系數，高于這一溫度時合金為無磁性的，膨脹系數增大。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內尺寸近似恒定的元件，廣泛用于無線電工業、精密儀器、儀表及其他工業。

4J38 易切削低膨脹合金4J38時在4J36合金的基礎上加入適量的硒（Se)元素而得到的，與4J36合金相比，它具有良好的切削加工性能和相近的膨脹系數。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內尺寸近似恒定、且表面粗糙度要求高的零件。

4J40屬于Fe-Ni-Co三元合金，居里點在300℃以上。該合金在-20300℃溫度范圍內具有較低的膨脹系數，直至-60℃溫度下，不發生奧氏體(γ)→馬氏體(M)的轉變。該合金主要用于制造要求在-50300℃溫度范圍內尺寸高度精密的儀表零件和電子器件。

4J42、4J45、4J50 、4J52、4J54鐵鎳定膨脹合金是通過調整鎳含量而獲得在給定溫度范圍內能與膨脹系數不同的軟玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨脹合金，其膨脹系數和居里點隨鎳含量增加而增加。該組合金是電真空工業中廣泛使用的封接結構材料。

4J47、 4J49在20400℃溫度范圍內，具有與軟玻璃相近的膨脹系數，用于與相應的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻，經氧化處理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，與基體結合牢固，且與軟玻璃浸潤性好。因此，能獲得高強度的封接面。是電真空工業中的重要封接結構材料。

4J58是在室溫至600℃溫度范圍內，具有一定膨脹系數的合金。在環境溫度下與鋼和鑄鐵的膨脹系數基本一致，且有良好的加工性能。在長期使用中尺寸穩定性好，并有一定的耐蝕性。

4J78合金的磁導率低，和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數也較低，故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅，能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。

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